虽然芯片工厂问题不大,有帝都提供,王逸可以省下几十亿。
但里面的生产线,光刻机等设备,都要王逸自己解决。
这些才是最贵的,保守估计后续投入也得一百五十亿起步。
像是光刻机,2010年阿斯麦就推出了euv光刻机twinscan nxe:3100。
前世,2013年阿斯麦又推出euv光刻机 nxe:3300。
不过这些先进的euv光刻机,王逸就不考虑了,不现实,不可能对内地企业出售的。
前世中芯国际订购了一台euv光刻机,花了1.2亿美金,钱都付了,最后因为帝国阻挠,阿斯麦也迟迟没有发货。
相反,内地企业能买到的,也就是落后很多代的duv光刻机。
比如2016年出的nxt 1980di,是前世内地企业买到的最先进光刻机之一,也是中芯国际主力机型。
更先进的duv光刻机nxt:2000i,都买不到,更别说nxt:2050i。
nxt 1980di原本用于制造300nm-38nm制程,二重曝光后可以达到19nm制程。
中芯国际,华力等企业,都是用nxt 1980di二重曝光,量产28-19nm的芯片。
同样,要用 nxt:1980di来制造14nm、7nm的芯片,那就得靠多重曝光技术,对厂家的技术要求非常高,量产芯片的成本也很高。
最初,台积电用nxt:1980di来制造7nm芯片,效果很不理想,良品率低,成本高,最后还是换上euv光刻机,才实现了完美的7nm。
但中芯国际买不到euv光刻机,只能硬着头皮用nxt 1980di进行三重曝光,四重曝光,甚至五重曝光。
幸好梁老能力突出,在多重曝光领域造诣颇深,硬是推出n+1、n+2工艺,用nxt 1980di这种落后的光刻机,实现了1
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